用光学三维测量保证印制电路板的质量

Optiprint是一家高度创新的印刷电路板供应商，其产品用于医疗工程、汽车和传感器行业以及空间工程。当该公司在市场上寻找非接触式表面测量系统时，Bruker Alicona的三维测量系统引起了它的注意。Optiprint现在依靠 InfiniteFocusSL 来保证印刷电路板的质量。布鲁克-阿利科纳公司的解决方案结合了尺寸计量和表面粗糙度测量，使Optiprint公司仅用一套系统就能测量复杂、小型化的元件表面。

Simon Hütter

Optiprint公司的质量经理

我们的客户使用Optiprint的印刷电路板来制造最高质量的产品。Bruker Alicona公司定制的三维测量解决方案在使我们能够为客户提供他们所需的卓越质量方面发挥了关键作用。他们的系统为我们公司的成功做出了巨大贡献。我们只能向大家推荐Bruker Alicona公司。

更好地了解表面特性和装配过程之间的相互作用

测量形状和平整度，以便用硅片进行无缺陷的连接。

Bruker Alicona的测量系统允许Optiprint验证微孔的直径和高度步骤

对微孔进行基于面积的粗糙度测量，以确定粉末的踪迹。

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地形和平整度的三维测量

今天的印刷电路板是简单到高度复杂电路的载体。30年来，位于Berneck（瑞士东部）的Optiprint公司一直在为电路板生产高度创新的解决方案。新的高性能材料和更有效的组装方式，如板上芯片技术，正变得越来越重要。鉴于这些挑战，Optiprint公司需要一套系统来测量所谓的铣削袋的面积形貌和平面度。"Bruker Alicona的三维测量系统使我们能够大大优化我们的流程，并在确保我们产品的质量领先地位方面采取重大步骤，"质量经理Simon Hütter解释说。Bruker Alicona提供的三维测量解决方案使Optiprint的客户能够确保无瑕疵的芯片粘接（芯片的连接）和导线粘接（连接芯片和电路板载体的导线）。

Microvias：直径和深度的光学三维测量

Optiprint的质量保证非常重视提供适合客户进一步加工的印制电路板。为了确保多层电路板的正确电气连接（互连），所谓的微孔必须按照预先定义的深度和直径参数进行钻孔。Bruker Alicona的测量系统允许Optiprint验证微孔的直径和高度步骤，以确认正确的层已经被粘合。

粗糙度测量确保功能

对激光钻孔微孔的另一种测量方式是检查粉末的痕迹。当熔融材料结块时，在钻孔的外边缘会形成粉末的痕迹。有了针对不同材料的优化的激光参数，这些凸起就会被最小化。为了识别隆起，通过Bruker Alicona系统的粗糙度测量，对表面到微孔过渡处的平面性进行检测。除了上述对深度、直径和平面性的测量外，在质量保证期间还需要对微孔底部进行检查。这里要检查的最关键的故障是残留的绝缘材料，因为这可能阻碍整个电路板的导电性。因此，在进一步加工之前，必须确认微孔的这个区域是干净的。Optiprint公司通过Bruker Alicona公司的高分辨率真彩色三维可视化系统来完成这一工作。

芯片口袋：基于区域的形状和平整度的测量

作为生产过程的下一步，所谓的铣制口袋，也被称为芯片口袋，被铣到电路板上，为最终客户以后安装到电路板上的芯片留出空间。将芯片安装在铣制的口袋里也被称为板上芯片技术。为了使硅芯片安全地留在原位，铣制的口袋必须有正确的形状，而且要平整。由于有了Bruker Alicona的粗糙度测量系统，Optiprint公司得以更好地了解表面特性和装配工艺之间的相互作用。这反过来又使制造过程的效率大大提高。为了确保适当的表面质量，从而确保完美的连接，Optiprint测量了芯片口袋的高度步骤以及形状和平整度。"只有当我们开始使用面积粗糙度测量时，我们才掌握了铣削口袋的过程，"Simon Hütter说。

粘接垫的三维轮廓形状测量

制造过程中的另一个步骤是板上芯片的电气连接（互连）。使用所谓的键合线将芯片与电路板进行电气互连，也被称为线接合。键合垫必须没有缺陷，如粗糙度和污垢，因为这些缺陷会削弱键合互连。Bruker Alicona的三维轮廓测量系统使Optiprint能够验证印刷电路板上接触垫的形式和共面性，并确保焊线的完美条件。

利用Bruker Alicona的三维测量系统可以精确地测量和记录多层电路板的以下参数：